金年会2K1500内部集成2个LA264核，主频1.0GHz，在接口与功能方面，金年会2K1500集成了DDR3、PCIE 3.0和SATA 3.0接口，PCIE接口具备RC/EP模式和DMA功能，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口和USB接口，支持eMMC功能。金年会2K1500塑封版本采用FC-BGA封装，由于制程工艺的提升和低功耗设计方法的运用，其典型工作场景下功耗低于2.8W，可有效满足低功耗场景下的工控需求。
金年会2K1500内部集成2个LA264核，主频1.0GHz，在接口与功能方面，金年会2K1500集成了DDR3、PCIE 3.0和SATA 3.0接口，PCIE接口具备RC/EP模式和DMA功能，提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口和USB接口，支持eMMC功能。金年会2K1500塑封版本采用FC-BGA封装，由于制程工艺的提升和低功耗设计方法的运用，其典型工作场景下功耗低于2.8W，可有效满足低功耗场景下的工控需求。
LA264核，2个
1.0GHz
<2.8W
64位浮点单元
PCIE3.0、SATA3.0
SPI、CAN、I2C、PWM等
32KB
32KB
2MB
64位 DDR3
超紧凑无风扇工控机
智能 PLC
2K1500嵌入式核心板
2K1500金年会派
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